1、led的发光原理，是电子穿过一层半导体材料时，激发该半导体材料将电能转化为光能。然而，单层半导体的发光能力很弱，所以要将很多层单层材料叠加起来，压成类似千层糕那样的复合材料，这就是“外延片”。

所以，led的发光效率决定于在同等厚度里，能压入多少层。单层材料越薄，能叠加的层数越多，发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米，这也决定了外延片生产是整个led生产流程中最困难的部分。

2、切割——led核心：相当于从钨丝材料中抽出灯丝，不同的是，切割后的外延片是方块形。

由于外延片这种特殊结构，想要完整无损地切割出发光核心，非常困难。不仅需要真空环境，还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。

3、将核心放入led芯片：芯片之于led，正如灯座之于灯泡，是供电部分。“芯片”是实现led理想效果非常重要的装备，因为led对电流的要求非常高。

4、封装led芯片成发光体：将led芯片封装成为发光体，正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同，但封装技术决定了发光体的使用寿命。

5、照明应用：就像运用白炽灯泡一样，根据不同功能和需要，装配成不同的led产品。

对led线条灯来说，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。

led线条灯好与坏的辨别，需要检查平整度、无气泡、夹杂物、划伤、线道和雾斑等质量缺陷，存在此类缺陷的玻璃，在使用中会发生变形，降低玻璃的透明度、机械强度和玻璃的热稳定性。

1、亮度检查，用照度计离产品一米处测试产品照度是否与供货厂商提供数据一致。

2、光衰检查，用照度计每天定时检查照度值，照度是否在正常衰减范围内。

3、温度检查，用温度计检查LED集成光源附近1厘米处，测试温度是否在80度范围内，再用温度计测试led泛光灯表 面温度，是否在60度以下。记得08年前参加展会，客户总会摸下产品。感觉温度不高就认为这个产品好。08年后越来越多的专业客户都会带照度计测试光源附近温度。因为他们知道表面稳定不代表这个产品好，也许这个产品是非常差，因为连热量都导不出来。

4、外观部分表面是否有划痕、变形，玻璃上是否有手印。手印可以反映这个工厂管理是否严格，产品质量要求是否苛刻。