国家知识产权局信息显示，惠州硕贝德半导体材料有限公司申请一项名为“用于MiniLED灯的灯板的出胶结构、MiniLED灯的灯板的填胶封装方法及MiniLED灯的灯板”的专利，公开号CN121669481A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开提供一种用于MiniLED灯的灯板的出胶结构、MiniLED灯的灯板的填胶封装方法及MiniLED灯的灯板。上述的用于MiniLED灯的灯板的出胶结构包括出胶组件及阻胶组件；出胶组件的出胶端形成有多个出胶微孔，且多个出胶微孔均匀设置；阻胶组件用于在出胶组件的出胶端对灯板的待填胶面进行喷胶操作时，对出胶组件中与灯板的MiniLED芯片及阻胶载台相对设置的出胶微孔进行封孔阻胶操作，以使填胶层与MiniLED芯片及阻胶载台之间避开设置，使得填胶层所围绕的灯板的MiniLED芯片与阻胶载台共同形成护岸岛结构。上述的用于MiniLED灯的灯板的出胶结构能够有效提高MiniLED灯的生产质量及生产效率。

天眼查资料显示，惠州硕贝德半导体材料有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州硕贝德半导体材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。

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